深圳国际半导体展览会
- 展会时间：
- 2026.09.09-09.11
- 举办展馆：
- 深圳国际会展中心（宝安新馆）
- 展馆地址：
- 深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众人数：
- 60000 人
- 参展商：
- 600 家
- 主办单位：
- 博闻集团
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-09-09 - 2026-09-11 | 30.00 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/ticket/6100.html | |
深圳半导体展门票预约指南：
1. 访问深圳半导体展官方网站或聚展网展会页面。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交预约申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。
深圳半导体展展会介绍：
深圳国际半导体展览会（ELEXCON）以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持”为主题。集中展示芯片、元器件、功率器件与电源、高速连接器、存储等30+产品线，特设重磅热门专区车规级芯片专区、AI高速连接器专区。
深圳国际半导体展览会（ELEXCON）汇聚600+优质展商，以及6万+来自电子、AI数据中心、汽车、工业、能源等领域的海内外专业买家，推动技术创新与产业发展。
深圳国际半导体展览会（ELEXCON）同期举办深圳国际电子展，作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
深圳国际半导体展览会展品范围：
半导体：Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件、3D IC设计、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、eMMC/MEMS/RF IC载板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、材料及专用设备、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备
轨道交通：
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站 (C1、C2出口到达北登录大厅)
公交：
乘坐公交巴士B892，终点站为会展中心北站 。
航空：
从深圳宝安国际机场出发：搭乘出租车或者地铁11号线机场站至机场北站转20号线国展北站抵达展馆
火车：
深圳北站：地铁5号线「前海湾」站，转乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳站（罗湖火车站）：地铁1号线到「车公庙」站，换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2
深圳东站：地铁5号线「前海湾」站， 换乘11号线到「机场北」站，转乘20号线到国展北站 C1、C2