企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。
本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取13家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。
数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。
高带宽内存（HBM）盈利能力前十企业：
盈利能力：净资产收益率25.00%，毛利率28.99%，净利率12.83%
主营产品：环氧塑封材料为最主要收入来源，收入占比94.76%，毛利率26.22%
公司亮点：华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
盈利能力：净资产收益率15.27%，毛利率30.59%，净利率11.60%
主营产品：PCB印制电路板为最主要收入来源，收入占比78.69%，毛利率29.28%
公司亮点：兴森科技生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
盈利能力：净资产收益率13.13%，毛利率48.70%，净利率32.21%
主营产品：芯片封装及测试为最主要收入来源，收入占比77.48%，毛利率45.74%
公司亮点：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
盈利能力：净资产收益率13.27%，毛利率33.26%，净利率12.57%
主营产品：新能源应用材料为最主要收入来源，收入占比63.56%，毛利率19.77%
公司亮点：德邦科技芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。
盈利能力：净资产收益率5.41%，毛利率25.58%，净利率0.84%
主营产品：金属成形机床为最主要收入来源，收入占比69.13%，毛利率26.17%
公司亮点：亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务。
盈利能力：净资产收益率4.55%，毛利率10.17%，净利率2.54%
主营产品：工程总包为最主要收入来源，收入占比78.61%，毛利率1.92%
公司亮点：太极实业旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
盈利能力：净资产收益率8.39%，毛利率30.83%，净利率13.34%
主营产品：光刻胶及配套试剂为最主要收入来源，收入占比29.55%，毛利率18.12%
公司亮点：雅克科技旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。
盈利能力：净资产收益率16.76%，毛利率4.15%，净利率2.35%
主营产品：集成电路(含存储器)为最主要收入来源，收入占比97.24%，毛利率3.91%
公司亮点：香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
盈利能力：净资产收益率15.05%，毛利率41.50%，净利率27.85%
主营产品：球形无机粉体为最主要收入来源，收入占比53.49%，毛利率43.05%
公司亮点：联瑞新材属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
盈利能力：净资产收益率16.97%，毛利率39.41%，净利率9.42%
主营产品：自动化设备为最主要收入来源，收入占比61.56%，毛利率38.03%
公司亮点：赛腾股份通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户。
高带宽内存（HBM）盈利能力前十企业，近三年净资产收益率、毛利率、净利率：
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