Amkor 将在美国投资2亿美元建造工厂，为苹果封装芯片

该公司透露，它将承担苹果公司所设计芯片的封装和测试。这些芯片将在附近的台积电（TSMC）综合大楼生产。

Amkor 已成功收购约 55 英亩的土地用于开发，并打算建立一个占地超过 500,000 平方英尺的洁净室空间的尖端制造园区。

制造工厂的初始阶段计划在未来两到三年内投入运营，这标志着 Amkor 在扩大制造能力方面迈出了一大步。

为什么先进封装至关重要？

半导体行业的基本封装涉及一种更直接的方法来封装单个半导体元件。这相当于将拼图的每一块都放在单独的小盒子里，而没有太多考虑优化空间或增强互连性。

在基本封装中，重点是保护和物理密封，但它可能缺乏高性能应用所需的复杂性。

另一方面，先进封装更专注于优化空间，增强不同组件之间的互连性，并满足特定的行业需求。

先进的封装在紧凑的空间内高效集成了具有不同功能的多个芯片。这种复杂性对于现代电子设备至关重要，需要保护、高性能、能源效率和复杂的设备间通信。

晶圆级封装、凸块、再分布层、扇出和硅通孔等多种策略推动了下一代先进封装的发展。这些策略展示了在后端加工中有效利用前端晶圆制造技术，如沉积、蚀刻和清洁。

从本质上讲，与半导体行业中基本封装的更基本性质相比，先进封装是一种更复杂、更有目的的方法。

Amkor 在 USA 的战略投资

Amkor 在股票市场上的估值为 7 亿美元，是亚利桑那州的主要上市公司之一。截至 2022 年底，该公司的员工人数超过 31,000 人。大多数员工位于亚洲国家，包括韩国、中国、日本和台湾。然而，目前在亚利桑那州的员工人数约为 400 人。

Amkor 在半导体行业占有重要地位，苹果和高通分别贡献了 20.6% 和 10.1% 的 7 亿美元收入。该公司的战略投资旨在改善半导体封装的全球供应链，这是将半导体封装在各种设备中的关键工艺。

Amkor 强调了先进封装对于创建快速、节能地处理数据的高效设备的重要性。

Amkor 与科技巨头 Apple 的合作进一步凸显了该项目的重要性。Amkor 将为 Apple 封装和测试芯片，这些芯片在附近的台积电工厂制造。此次合作使 Amkor 成为满足 Apple 半导体需求和向领先技术公司展示其能力的关键参与者。

将专注于高性能计算

该项目专注于高性能计算，这也反映了各行各业对先进半导体解决方案的需求不断增长。

随着技术的快速发展，对强大而高效的计算能力的需求变得至关重要。

Amkor 的投资顺应了这一趋势，使公司能够满足依赖尖端半导体技术的行业的需求。

美国对先进封装的的大力支持

Amkor Technology 的工厂旨在成为美国最大的外包先进封装工厂。

“美国半导体供应链的扩张正在进行中。作为总部位于美国的最大先进封装公司，我们很高兴能够在加强美国先进封装能力方面发挥带头作用。”——Giel Rutten，Amkor 总裁兼首席执行官

这不仅凸显了该项目的规模，也强调了该公司致力于提高国内半导体制造能力的承诺。

图：美国向半导体封装投资3亿美元

Amkor 已通过 CHIPS and Science Act 申请联邦资助，旨在提高美国在半导体行业的竞争力、创新和国家安全。根据这项52亿美元的计划，联邦政府计划通过竞争性赠款拨款7亿美元，以支持美国公司的设施建设、扩建和现代化。Amkor 强调了为其 Peoria 项目获得这笔资金的至关重要性。

“这是在减少对微芯片供应链中其他国家的依赖方面迈出的一大步。在谈判《芯片和科学法案》时，我的首要任务之一是确保像 Amkor 这样的公司获得所需的支持，以便在亚利桑那州等地开发弹性供应链，这些地区在将微芯片制造带回美国方面处于领先地位。“——亚利桑那州参议员马克·凯利（Mark Kelly），《芯片与科学法案》的支持者和首席谈判代表

台积电同时投资亚利桑那州的大型芯片制造厂，增加了 Amkor 项目的重要性。台积电对先进芯片制造的承诺使亚利桑那州成为尖端半导体生产的中心。这加强了该地区在全球半导体供应链中的重要性。

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