SEMI报告：2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”

《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数据如下：

SEMI出版的设备市场报告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：

• SEMI每月北美半导体设备订单与出货报告(SEMI North American Billings Report)，提供设备市场趋势相关看法
• 每月全球半导体设备市场统计报告[Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)]，提供全球7大地区共22个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据
• 半导体设备市场预测报告(Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective)，提供半导体设备市场展望相关数据。