总投资103亿元 ASB芯片先进封测项目开工

据“大美胶莱”消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议隆重举行。其中，ASB芯片先进封测项目开工。项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。

项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，共分两期建设：一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。

投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。