总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工

据“威远融媒”消息，11月28日，内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远经开区严陵园区举行。其中，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工。

该项目总投资13.2亿元，分两期建设。一期建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线，占地面积75亩，总投资约为3.2亿元，生产厂房面积5.8万平方米，办公及配套建筑面积0.9万平方米；二期建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线，占地面积100亩，总投资约为10亿元。该项目是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目，计划明年年底试运行，全部建成后可实现产值15亿元，税收1亿元，提供近300个就业岗位。