中国Q3半导体设备出货 激增46%

第三季（7-9月）全球半导体（芯片）制造设备销售额大减11%，连2季陷入萎缩、且创4年来最大降幅，其中中国台湾市场销售额几乎腰斩，中国市场销售额则创下历史新高纪录、占全球整体销售额比重首度冲破4成大关。

第三季全球半导体产业仍维持低档表现，但今年以来中国半导体积极发展产业自主，虽然晶圆代工厂接单及价格也受到需求趋缓影响，但中国半导体供应链积极进行产能扩充，因此也带动半导体设备出货金额冲上第三季全球最大。

观察第三季全球主要市场半导体设备出货金额的变化，其中，中国市场第三季设备出货仍达110亿美元，季成长46%，居全球之冠，也较去年同期成长达42%，在全球半导体产业仍处谷底下，显得相对突出。

其次则是韩国，第三季半导体设备出货38.5亿美元，较上季衰退32%，也较去年同期衰退19%。

第三名则是中国台湾的37.7亿美元，季减34%，也较去年同期下滑多达48%。

其余第三季半导体设备出货金额，第四至第六名依序为北美、日本及欧洲，其中，较值得留意的是，近年来，日本同样积极强化该国的半导体产业链，虽面临产业景气不佳，但第三季日本半导体设备出货金额18.2亿美元，较上季成长19%，以第三季表现来看，季增幅度仅次于中国。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到芯片需求疲软所致，然而针对成熟节点技术，中国大陆市场表现出强劲的需求和支出，显示半导体产业的韧性与长期的成长潜力。”

据日经新闻报道，因智能手机等产品销售不振，台湾、南韩、北美半导体厂商设备投资停滞，拖累全球芯片设备销售额连续2季陷入萎缩，且萎缩幅度创4年来（2019年4-6月当季以来、大减20%）最大，不过中国厂商采购意愿活络、中国市场季度别销售额创下历史新高纪录。

日本半导体制造装置协会SEAJ指出，和前一季（2023年4-6月）相比，上季全球晶片设备销售额下滑1%，其中中国市场销售额暴增46%、台湾暴减34%、南韩暴减32%、欧洲成长5%、北美大减15%、日本大增19%。

上述数据为SEAJ协同国际半导体产业协会（SEMI）、汇整全球80家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。

日本芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）11月10日公布财报资料指出，先进逻辑/晶圆代工厂投资虽出现延迟，不过在成熟世代部分、中国客户投资大幅加速，因此调高今年（2023年）全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备、WFE）市场规模预估、自8月时预估的700亿-750亿美元（年减25-30%）调高至850亿-900亿美元（ 将年减10-15%），其中上季（7-9月）中国市场占TEL整体营收比重首度冲破4成大关。

据日经新闻11月17日报道，因美国对先进芯片实施出口管制，迫使中国加强非先进领域产能、积极对非先进芯片进行投资，上季全球9大芯片设备商于中国市场的营收合计约105亿美元、较去年同期暴增7成，其中荷兰ASML中国市场营收较去年同期飙增约3倍。上季9大芯片设备商中国市场营收合计值占整体营收比重达44%、较去年同期的23%呈现大幅增长。

TEL社长河合利树指出，“中国新客户增加约20-30家”。关于中国需求的持续性，TEL指出，“已有订单，2024年上半年、（中国营收占比）将持续达约4成”。

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