同期会议总览 | 芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装……点击查看详细议程！

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。双展规模将到达30万平米，5000家展商展示最新产品与技术， 吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈，深度融合“半导体+光电子”产业，扩大协同效应。

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展会以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链。目前已吸引超1000家半导体优质企业，包括紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原股份、华虹半导体、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、宇环精研、平伟实业、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)、新莱集团……

（*仅为部分参展企业，排名不分先后）

同期还有超20场同期会议，围绕芯片及芯片设计、第三代半导体/功率半导体、半导体制造、先进封装集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。

同期会议活动一览表

具体会议安排如下：

芯片及芯片设计

第三代半导体/功率半导体

半导体制造

先进封装

*具体议程以现场为准

参考资料：

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区：广东

开闭馆时间：09:00-17:00

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：60000㎡

观众数量：50000

举办周期：1年1届

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟