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展商风采 | 前沿技术引行业瞩目 郑州沃德超硬材料有限公司亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

深圳,2025年9月10 -12日,国家重点 “小巨人” 企业郑州沃德超硬材料有限公司(以下简称 “沃德超硬”)携多晶金刚石、立方氮化硼等核心产品,亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展。展会期间,公司周总率队与产业链上下游深度交流,以“硬核科技”推动半导体制造领域的磨抛技术革新,成为展期焦点。

深度对话:周总接受专访,解码产品优势与市场未来
展会期间,周总接受行业媒体专访,全方位分享公司发展、展品技术与行业趋势。谈及核心竞争力,他表示沃德超硬深耕领域多年,以技术研发为核心,凭借 4 项发明专利、38 项实用新型专利及15% 的研发团队占比,持续推出高端产品。
在产品技术亮点方面,周总介绍,海绵体金刚石比表面积较单晶大 60 多倍,研磨抛光时切削力更均匀,显著提升加工效率与表面质量;微粉产品最小可达 80 纳米可以批量供货,满足半导体等领域超精细加工需求。
对于市场前景,周总判断,高端制造领域对微粉需求增长明显,沃德类多晶产品比表面积更大,市场占有率领先,在研磨液生产中极具价值。
分析行业现状时,周总指出,超硬材料传统市场过剩,但下游对精度和性能要求提升带来机遇,金刚石行业向高端制造转型,3C 行业升级将推动微粉需求持续增长,微粉行业前景向好。

展位亮点:超硬材料解决方案引全球客户驻足
沃德超硬展位(14G31)以“沃野千里・德行天下”为主题,集中展示了多晶金刚石微粉、含硼金刚石、立方氮化硼(CBN)等明星产品,尤其针对半导体制造中的研磨、抛光工艺痛点,推出类多晶WDM-1、纳米金刚石WDM-N等创新解决方案。
“这款WDM-1 类多晶产品以微晶金刚石为原料,经表面功能化处理后,在陶瓷盖板和玻璃减薄领域的磨削效率提升30% 以上,且无划伤风险。”周总在展位现场向客户演示产品性能时介绍,沃德超硬的多晶金刚石月产能达1亿克拉,立方氮化硼产能2000 万克拉 / 月,凭借“高脆性自锐金刚石”“海绵体金刚石”等技术突破,已打破国外企业垄断,成为国内半导体磨料领域的隐形冠军。

深度交流:周总领航产业链协同创新
展会期间,周总带领团队,与半导体设备、材料及芯片制造领域的企业负责人展开多场闭门交流,聚焦精密磨抛工艺升级等核心议题。
“金刚石材料在半导体散热领域的应用前景广阔,但需从‘同质化生产’转向‘功能性材料’研发。”周总在与技术负责人交流时指出,沃德超硬正通过硼掺杂、纳米结构设计等技术,将金刚石热导率提升。也指出了金刚石未来发展趋势将会着重于纳米金刚石发展。

行业价值:超硬材料成为半导体制造“新基建”
作为SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展中少数专注超硬材料的展商,沃德超硬的亮相呼应了半导体产业对“精密制造”的迫切需求。当前,第三代半导体(碳化硅、氮化镓)及第四代半导体(氧化镓、金刚石)的崛起,对磨料的 “精度、一致性、损伤控制” 提出更高要求,而沃德超硬凭借 4 项发明专利、 38 项实用新型专利的技术储备,已成为产业链关键环节的重要支撑。
本次展会中,沃德超硬不仅以技术创新展现了“国家重点小巨人”企业的硬核实力,更通过深度交流为产业链协同创新注入动力。未来,随着超硬材料在半导体领域的应用边界持续拓展,沃德超硬有望成为推动行业高质量发展的关键力量。
参考资料:
SEMI-e
举办地区:广东
开闭馆时间:09:00-17:00
举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:60000㎡
观众数量:50000
举办周期:1年1届
主办单位:中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟