首页展会资讯半导体资讯2024马来西亚半导体展参观攻略(时间+地点+门票预约+交通)

2024马来西亚半导体展参观攻略(时间+地点+门票预约+交通)

来源: 聚展网2024-08-16 11:10:34 37分类: 半导体资讯
马来西亚亚太半导体峰会暨博览会将于2024年10月16日-10月16日在Setia SPICE Convention Centre举办,展会实行预登记免费参观制,市民注册登记后可获取免费参观门票。
在即将到来的2024年10月16日-10月16日,Setia SPICE Convention Centre将迎来一场行业盛会——马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)。这场备受瞩目的盛会不仅是一场展览,更是一个汇聚了国内外知名企业、专家学者和行业领袖的高端交流平台。下文将介绍展会参展及展会的相关信息。
一、展会时间
2024年10月16日-10月16日(为期2天)
二、参观时间
10月16日 09:00-18:00(周三)
10月17日 09:00-18:00(周四)
10月18日 09:00-18:00(周五)
三、展会地点
展馆: Setia SPICE Convention Centre
地址: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia
四、展会门票
展期票 2024.10.16-10.18 300元
参观须知:
(1)参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆;
(2)持其他有效证件的需扫预约二维码入馆;
(3)没有身份证的儿童须由成人带领入馆。
展会简介

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协会主办。联合中国、日本、韩国、新加坡、越南等全球范围内对半导体产业有重要影响力的国家和地区,共同推动半导体产业的国际合作与交流。

大会将以“展览展示+论坛演讲+商务考察”的方式,汇聚世界各地的集成电路产业精英,共同展望泛半导体产业的未来发展趋势,共话产业的创新与合作。

马来西亚在过去50年中已成为芯片制造业的重要参与者。其半导体占全球贸易总额的7%,封测领域达13%。半导体产品出口占据其国内电子电气产品出口总额的62%。马来西亚的GDP收入有四分之一来自半导体产业。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济,马来西亚已吸引大量国际半导体厂商布局。其北部岛屿——槟城,被称为该国的“硅谷”,是因特尔、格罗方德和英飞凌等主要半导体制造商的所在地。

近年来,全球半导体产业链面临一些变化和挑战,多数国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化,对全球半导体产业的发展产生了一定的影响。中国是全球最大的半导体市场,中国半导体企业作为全球产业链不可或缺的一环,正积极探索并践行融入全球半导体生态的路径——构建与国际市场接轨的供应链体系,优化资源配置,提高生产效率,以满足全球市场对高质量半导体产品的需求。此外,通过加强与国际企业交流合作、利用国际性半导体产业集群的优势,推动跨境业务纵深发展,打造国内国际双循环市场,在培育市场和融入新发展格局上取得更多突破。

跨越壁垒,链接全球!马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)努力构建一座联通中外、共谋发展的桥梁,透过槟城举足轻重的全球产业地位,帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将设置多场技术研讨论坛、大咖分享演讲及圆桌座谈交流,邀请政府机构领导、国内外知名企业领袖、科研机构专家、高校学者等参加会议并作政策解读、行业分析、技术交流,共同探讨半导体产业的格局、趋势和发展。

马来西亚亚太半导体峰会暨博览会
马来西亚亚太半导体峰会暨博览会
Setia SPICE Convention Centre
举办展馆: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia
马来西亚槟城国际会展中心

参考资料:

匈牙利电子、嵌入式展览会

InnoElectro

举办地区:匈牙利

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:1101 Budapest Albertirsai út 10. (Expo tér 1.) 1441 Budapest, Pf. 44. Hungary

展览面积:15000㎡

观众数量:18000

举办周期:1年1届

主办单位:National Electronics Society of Hungary

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