SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
SEMI-e 深圳国际半导体展持续聚焦产业核心技术和发展前沿，为20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
丹青瑞华科技有限公司
丹青公司成立于1986年，拥有38年历史，是国际知名的长度计量检测设备提供商，与众多欧美顶尖品牌合作。丹青公司总部位于北京，全国设有17个办事处，提供优质售前售后服务。丹青公司提供全面的产品检测解决方案，解决长度尺寸类产品的检测问题。
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Part.1 Optosurf 晶圆测量机WaferMaster
Optosurf WaferMaster是一款用于硅片测量的专用测量装置，适用于现代半导体制造，特别是便携式电子产品的小型和薄封装设备。该设备通过机械研磨工艺将硅晶片减薄至50 μm以下，同时保证表面粗糙度在1 nm Ra范围内。WaferMaster WM 300是一种扫描设备，通过旋转晶片并垂直放置散射光传感器进行测量，每旋转一次后传感器向晶片中心移动，记录单次粗糙度测量，实现快速、稳健的测量。
Part.2 Werth VideoCheck
Werth VideoCheck用于晶圆厚度测量，特别适用于光刻和集成电路制造过程中的晶圆平整度和厚度均匀性的要求。该设备操作简便，测量速度快，适用于多种材料，如砷化镓、镓氮化硅、蓝宝石、硅、碳化硅等，测量结果图形输出，自动评定厚度和均匀性。
Part.3 Werth TOMOSCOPE XS
Werth TOMOSCOPE XS适用于中小注塑件的工业CT检测，广泛应用于光通信、计算机数据存储、医疗技术、生物技术等多个领域。该设备采用高功率透射式射线源，实现一键式大范围高分辨率快速扫描测量，2分钟内完成一次扫描，对工件内外结构尺寸进行无损可视化全尺寸测量，同时可实现材质缺陷分析。
Part.4 Dantsin-sensofar3D
Dantsin-sensofar3D用于测量超光滑表面粗糙度，特别适合于钙钛矿型材料的表面结构测量。PSI相移干涉法可以用于测量亚埃分辨率的高度光滑和连续表面的高度，具有高垂直分辨率和低噪声水平，适用于半导体、光学元件和某些高级材料的表面测量。
Part.5 Trimos TR SCAN
Trimos TR-Scan系列非接触表面微观形貌(粗糙度)测量仪，采用TRIMOS专利技术数字全息三维显微测量技术(DHM)，广泛应用于高精密微观表面检查。与传统非接触测量技术相比，测量速度快，对震动不敏感，实现三维形貌纳米级测量。模块化设计理念，满足不同应用范围。
Part.6 瑞士丹青 V1 和 V1+
瑞士丹青科技的新品立式测量仪器V1和V1+，集成了高度测量和划线功能，适应车间环境，提供全新功能升级，包括测量物体表面、孔径及孔心距、最大和最小尺寸差值等功能。设备设计紧凑，灵活使用，支持蓝牙数据传输，单向和双向测量，坚固耐用，提供丰富的测头选择，满足复杂测量需求。
Part.7 Aberlink Extol
Aberlink Extol在线三坐标测量机，采用独特的三角机械结构和并联运动机构，替代传统坐标测量机各轴的运动单元，实现高速高效测量。全密封循环机械轴承，无需气源，具备广泛的车间适应性。优异的皮带驱动器和直线轴承降低震动影响，全自动温度补偿系统确保恶劣车间环境下的测量准确性。具备自动机床刀具偏移补偿和自动化接口，实现自动化加工单元的完全无缝集成。
Part.8 瑞士丹青轮廓粗糙度测量仪Optacome
Optacome轮廓粗糙度测量仪，适用于半导体行业，提供高精度的轮廓和粗糙度测量，满足精密测量需求。
参考资料：
SEMI-e
举办地区：广东
开闭馆时间：09:00-17:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000㎡
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
