机构：2025年IC晶圆产能将创历史新高

根据Knometa Research的数据，到2025年，半导体行业的硅产能将达到创纪录的17座新晶圆厂。

根据Knometa Research的《2024年全球晶圆产能报告》，2024年的晶圆产能扩张仍将相对较低，为4%。Knometa表示，市场放缓已将晶圆厂产能推迟到2025年。继2023年IC单位出货量急剧下降之后，预计2024年和2025年的单位增长率均约为11%。许多原定于2024年开始运营的晶圆厂于2022年开始建设，但当年开始的市场低迷导致一些晶圆厂的开工日期推迟到2025年，加入了许多其他原定于2024年开业的晶圆厂。预计到2025年，上线的晶圆产能将创下历史新高。

报告显示，预计2025年年产能将达到2310万片200mm当量晶圆，超过2021年1850万片晶圆的高位。以300mm硅片当量表示，到2025年，每年将有1030万片晶圆上线。就增长率而言，与2024年的产能水平相比，增长了8%。

Knometa确定17条用于IC生产的新的晶圆厂生产线计划于2025年开始运营：

• 华虹宏力(HH Grace) - 中国无锡 - 用于晶圆代工服务的300mm晶圆
• 英特尔(Intel) - 美国俄亥俄州新奥尔巴尼 - 用于高级逻辑和代工的300毫米晶圆
• JS Foundry - 日本新泻大谷 - 用于IC（和分立器件）的200mm晶圆
• 铠侠(KIOXIA) - 日本岩手县北上市 - 用于3D NAND的300mm晶圆
• 美光(Micron) - 美国爱达荷州博伊西 - 用于DRAM的300毫米晶圆
• 鹏鑫微 - 中国深圳 - 用于晶圆代工的300mm晶圆
• 三星(samsung) - 韩国平泽（P4晶圆厂） - 用于3D NAND和DRAM的300mm晶圆
• SK海力士(SKHynix) - 中国大连（Fab 68扩建） - 用于3D NAND的300mm晶圆
• 中芯国际 - 中国上海（SN2晶圆厂） - 用于代工的300mm晶圆
• 德州仪器(TI) - 美国德克萨斯州谢尔曼 - 用于模拟和混合信号的300mm晶圆
• 台积电(TSMC) - 台湾台南（Fab 18，Phase 8） - 用于代工的300mm晶圆
• 联电(UMC) - 新加坡（Fab 12i，Phase 3） - 用于晶圆代工的300mm晶圆

关于Knometa《全球晶圆产能报告》

Knometa《全球晶圆产能报告》对全球晶圆产能进行详细分析和更新，包括最新的晶圆厂规格和新的五年预测。自2007年以来，该报告每年发布一次，最初由IC Insights发布。2021年12月，IC Insights将与全球晶圆产能相关的业务转让给Knometa。