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2024北京半导体展展品范围有哪些?
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2024中国北京国际半导体展览会将于2024.11.18-11.20在北京国家会议中心举办,为半导体行业26000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 展览规模:展览面积40000㎡平米、观众人数26000名、参展商600家 展览时间:2024.11.18-11.20 举办地址:北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号 举办展馆:北京国家会议中心 主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院 展品范围:
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
集成电路终端产品(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
半导体光电器件
半导体分立器件产品与应用技术
中国北京国际半导体展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备,借其全面的展品范围、专业周到的服务,成为行业决策者青睐的专业展览会。
参考资料:
IC China
举办地区:北京
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
展览面积:40000㎡
观众数量:26000
举办周期:1年1届
主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
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来源:聚展网
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