2026北京半导体展将于2026.06.23-06.25在中国国际展览中心（朝阳馆）举办，为半导体行业80000名观众与360家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，探索最新技术、洞察行业趋势，并与行业领袖进行深入交流。
北京国际半导体展览会
举办时间：2026.06.23-06.25 举办地址：北京朝阳区北三环东路六号 举办展馆：中国国际展览中心（朝阳馆） 主办单位：中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 展览面积：30000㎡平米 观众人数：80000名 参展商：360家北京半导体展介绍：
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。
我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）是国家级、国际化、专业化的行业盛会，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。
参考资料：
CIOE EXPO- 举办地址：
- 北京朝阳区北三环东路六号
- 展览面积：
- 30000㎡
- 观众数量：
- 80000人