自创立至今，徕卡的光学足迹已遍及全球100多个国家。目前，徕卡在欧洲、亚洲与北美有7大产品研发中心与6大生产基地，在20多个国家设有销售或服务支持中心，以及遍布全球的经销商服务网络。徕卡始终致力于提升用户体验，我们为成就客户的卓越而不懈努力，并始终立足于满足用户需求，专注于产品研发与显微技术的进步。

徕卡应用案例展示

面板

边缘焊点观察截面定位切割

芯片

贴片电感器表面切割

徕卡电子半导体显微制备和观察方案

精准定位，大范围，无损伤

Leica EM TXP 精研一体机

对毫米和微米尺度的微小目标区域进行精确定位、切割、研磨和抛光，可获得平如镜面的抛光效果，切割和立体显微观察体系合为一体，实现原位观察，自动化样品处理过程。

Leica EM TIC 3X 三离子束研磨仪

高质量无应力“切割”截面，适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度样品制备，操作简单，有效避免涂抹效应。

Leica UC Enuity 超薄切片机

可制备纳米-微米级厚度切片，常温和冷冻轻松切换，满足从-180°C-室温超薄切片和半薄切片需求，适用于多种生物、硬质金属、软质材料等样品自动化操作，轻松掌握超薄切片技术。

徕卡电子半导体检测解决方案

当您需要对晶圆及IC封装进行检验；对PCB印刷线路板制程中进行2D和3D测量及观察或者对于PCB板做一个全览观察；亦或者对于液晶显示器LCD、平板显示器FPD等进行检测观察都能放心的交给徕卡。

Leica 8000M-12000M

专注于电子半导体行业，看的更多检测更快，生产效率更高。

• 高宏观视野；
• UV和OUV快速切换；
• 内置斜照明，全内置LED照明；
• 高级多功能平场APO物镜；符合人体工学

Leica DVM6 超景深数码视频显微镜

无需苦苦寻觅，结果尽在眼前。

• 超大视野及变倍比；
• 高清分辨率和色彩还原性；
• 多种照明模式可自由组合；
• 强大的景深合成功能，一键拍照，2D 3D测量

DM4M/DM6M 智能材料分析显微镜

因为可靠，可以再现。

• 高级别复消色差光路设计
• 内置LED透反射照明，智能光强变化控制照明方式
• 配备多个专门的功能按钮，可进行多种偏好设置，一键调用
• 全自动明场、暗场、偏光、微分干涉观察方式
• 6孔位电动物镜转盘，带编码识别
• 可升级成LIBS 2合1系统，对材料进行成分分析

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。