SEMI-e 深圳国际半导体展

展位编号：6号馆 6M56

江西万年芯微电子有限公司

江西万年芯微电子有限公司成立于2017年2月，注册资本5000万元，总投资约20亿元，项目占地约150亩，是一家专业从事半导体芯片设计、半导体封装测试及销售为一体的国家高新技术企业，被列入江西省重点建设项目。

公司主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等领域。产品主要应用于各类电源管理、各类电子产品逻辑电路控制、5G通讯、物联网以及各类存储器、新能源汽车、新能源发电、充电桩及储能等。

公司具备电源管理芯片的自主设计、各类先进封装产品和传感器的外形&基板&框架设计，BGA先进封装技术（达到8芯片堆叠）、传感器封装技术、大功率模块封装技术、多排高密度QFN & DFN封装技术、MCU封装技术等，各类产品达到国际可靠性考核标准。其中多芯片堆叠 & 合封技术、传感器封装技术、大功率模块封装技术及大功率电源及方案设计在业界领先；压力传感芯片的封装结构上采取创新结构，获得了国家发明专利。公司目前拥有国内专利117项，公司于2022年被评为“国家知识产权优势企业”。

公司已通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车产品认证、ISO13485医疗器械产品认证、集成电路的制造ANSI/ESD S20.20-2014认证、两化融合体系认证、ISO14001环境管理体系认证和ISO45001职业健康安全体系认证。

万年芯是江西省集成电路封装测试产业中的领军企业，具有产能高，产品质量好，生产经验丰富等特点。公司技术水平先进，设计建造科学、硬件投资可观，拥有集成电路设计、先进封装、晶圆测试及成品电路测试一整套集成电路生产成套设备，可根据客户的需求实现产品定制化，提升产品竞争力。公司是目前省内规模最大、品种最全的集成电路封测企业之一，也是省内首家能实现12英寸晶圆磨划的公司。在江西省半导体集成电路芯片产业中，公司整体技术水平及规模位居前列。

公司于2018年3月成立了企业技术中心，该中心于2019年被认定为市级企业技术中心，2021年又被认定为省级企业技术中心。

聘请业界专家、学者和设计公司相关专业人士为技术顾问，为企业高新技术产品的引进、开发进行指导和技术咨询。公司于2023年批准建设“国家级博士后工作站”。

公司一直重视技术创新与新产品研发，在电源管理芯片设计、客制化框架设计、8芯片叠封、MEMs传感器封装测试、SiCMOS、超薄1GBT圆片切割等领域的关键技术达国内领先或先进水平。

SEMI-e第六届半导体展

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

SEMI-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！

参观咨询：王先生

参展咨询：贾小姐

市场合作：谭小姐

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