中国无锡半导体设备年会、半导体设备及核心部件展
CSEAC 2024
展会时间:2024年9月25-27日
展会地址:无锡太湖国际博览中心
组展单位:聚展
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中国无锡半导体设备年会(CSEAC)是中国电子专用设备工业协会主办,是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者,搭建更好的会议平台,将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户,会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。
我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。中国半导体设备年会(CSEAC)汇聚北方华创、华海清科、盛美半导体、拓荆科技等众多行业龙头企业。集中展示半导体专用设备,为打通产业链上下游提供良好机遇,产业界人士参观交流络绎不绝,不失为一场业界盛会。
高峰论坛作为国内设备行业权威交流平台。中国半导体设备年会(CSEAC)聚集产业界、学术界人士,立足半导体产业现状,展望前沿技术发展,凝聚产学研各界力量,共同探讨中国半导体设备、材料业的未来。从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。
此外,第十二届(2024年)的CSEAC也计划于同年9月在无锡太湖国际博览中心举办。预计规模将超过往届,涵盖晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备等多个领域。CSEAC不仅为半导体企业提供了一个技术交流、市场拓展的平台,也吸引了众多行业专家、学者以及企业高管的参与,共同推动中国半导体产业的发展。
参考资料:
CSEAC
举办地区:江苏
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积:48000㎡
观众数量:58000
举办周期:1年1届
主办单位:中国电子专用设备工业协会