无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡国际会议中心
- 展馆地址：
- 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号
- 展览面积：
- 18000㎡
- 主办单位：
- 无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
- 观众人数：
- 30000 人
- 参展商：
- 300 家
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-08-31 - 2026-09-02 | 30.00 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/exhibition/19835/ticket/ | |
无锡半导体展门票预约指南：
1. 访问无锡半导体展官方网站或聚展网展会页面。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交预约申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展介绍：
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键零部件、产业基金等热点。大会旨在搭建高水平国际交流与合作平台，助推无锡乃至全省全国集成电路产业高质量发展，进一步强化无锡作为中国集成电路产业高地的引领地位，持续打造具有国际影响力的集成电路产业品牌盛会。
本届大会的主题是“芯生万象 链动无界”，会议活动总体架构按照“1+4”设置，即1场开幕式和4场系列活动，并同期举办1场市场化展会和N场同期活动。
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英，定向邀约全国Fab晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购，预计总参会观展人数突破3万人次，超300家行业企业集中参展。
当前国内半导体产业加速推进全链条国产替代，晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件供需对接需求持续激增。无锡作为国内集成电路产业核心高地，集聚上下游数千家产业链企业，产业配套完善、产业资源雄厚。
为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道，搭建长三角集成电路专业精准对接平台。无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）是华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。诚邀贵司参展、观展、合作，共筑国产芯片产业发展新生态！
展品范围：
晶圆前道制造设备展区：光刻成套设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、掺杂热处理设备、CMP平坦化设备、晶圆制程配套设备、量检测设备（SEM、光学缺陷检测、膜厚测量设备等）
封装测试（后道）设备展区：晶圆后加工设备、传统封装核心设备、2.5D/3D/Chiplet/HBM先进封装装备、ATE成品测试系统、X-Ray/超声等检测辅机、各类封装辅材
半导体精密核心零部件展区：真空系统、射频与直流电源、精密机械件、高纯流体系统、光学组件、晶圆自动化传输机械手、精密传感器等
半导体关键材料展区：8/12英寸硅片、SiC/GaN第三代半导体衬底、光刻胶/掩模版、高纯电子化学品、特种气体、金属/介电功能薄膜、各类封装材料
配套服务与产业链延伸展区：EDA工具、IP核、晶圆代工、封测代工、失效分析检测机构、洁净室工程、高纯供气/废水废气处理系统、芯片成品及行业解决方案
产业综合服务展区：半导体产业园区、行业协会、投融资机构、产学研合作平台、检测认证服务机构
