备受瞩目的无锡半导体展(ICEPE)将于2026.08.31-09.02在无锡国际会议中心隆重举办，为半导体业界30000名观众与300家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 无锡半导体展展位预订 点击购买无锡半导体展参展商名单（会刊） 无锡半导体展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡国际会议中心
- 展馆地址：
- 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号
- 展览面积：
- 18000㎡
- 主办单位：
- 无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
- 观众人数：
- 30000 人
- 参展商：
- 300 家
无锡半导体展展品范围：
晶圆前道制造设备展区：光刻成套设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、掺杂热处理设备、CMP平坦化设备、晶圆制程配套设备、量检测设备（SEM、光学缺陷检测、膜厚测量设备等）
封装测试（后道）设备展区：晶圆后加工设备、传统封装核心设备、2.5D/3D/Chiplet/HBM先进封装装备、ATE成品测试系统、X-Ray/超声等检测辅机、各类封装辅材
半导体精密核心零部件展区：真空系统、射频与直流电源、精密机械件、高纯流体系统、光学组件、晶圆自动化传输机械手、精密传感器等
半导体关键材料展区：8/12英寸硅片、SiC/GaN第三代半导体衬底、光刻胶/掩模版、高纯电子化学品、特种气体、金属/介电功能薄膜、各类封装材料
配套服务与产业链延伸展区：EDA工具、IP核、晶圆代工、封测代工、失效分析检测机构、洁净室工程、高纯供气/废水废气处理系统、芯片成品及行业解决方案
产业综合服务展区：半导体产业园区、行业协会、投融资机构、产学研合作平台、检测认证服务机构
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。