2026.08.31-09.02，2026无锡半导体展(ICEPE)计划在无锡国际会议中心举办。这是一场半导体行业优质资源的盛会，预计将吸引超过30000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过300家，展出面积达到18000㎡平方米。这场博览会是半导体行业的重要风向标，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出无锡半导体展所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在无锡半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 无锡半导体展会刊购买
无锡半导体展会刊怎么获取：
通过无锡半导体展展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站购买或预订会刊。无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡国际会议中心
- 展馆地址：
- 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号
- 展览面积：
- 18000㎡
- 观众人数：
- 30000 人
- 参展商：
- 300 家
- 主办单位：
- 无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
无锡半导体展展品范围：
晶圆前道制造设备展区：光刻成套设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、掺杂热处理设备、CMP平坦化设备、晶圆制程配套设备、量检测设备（SEM、光学缺陷检测、膜厚测量设备等）
封装测试（后道）设备展区：晶圆后加工设备、传统封装核心设备、2.5D/3D/Chiplet/HBM先进封装装备、ATE成品测试系统、X-Ray/超声等检测辅机、各类封装辅材
半导体精密核心零部件展区：真空系统、射频与直流电源、精密机械件、高纯流体系统、光学组件、晶圆自动化传输机械手、精密传感器等
半导体关键材料展区：8/12英寸硅片、SiC/GaN第三代半导体衬底、光刻胶/掩模版、高纯电子化学品、特种气体、金属/介电功能薄膜、各类封装材料
配套服务与产业链延伸展区：EDA工具、IP核、晶圆代工、封测代工、失效分析检测机构、洁净室工程、高纯供气/废水废气处理系统、芯片成品及行业解决方案
产业综合服务展区：半导体产业园区、行业协会、投融资机构、产学研合作平台、检测认证服务机构
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