无锡半导体展2026将于2026.08.31-09.02在无锡国际会议中心举办，为半导体行业30000名观众与300家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 点击立即申请无锡半导体展展位 点击购买无锡半导体展展商名录（会刊） 无锡半导体展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业展
- 展会时间：
- 2026.08.31-09.02
- 举办展馆：
- 无锡国际会议中心
- 展馆地址：
- 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号
- 展览面积：
- 18000㎡
- 观众人数：
- 30000 人
- 参展商：
- 300 家
- 主办单位：
- 无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅
无锡半导体展介绍：
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键零部件、产业基金等热点。大会旨在搭建高水平国际交流与合作平台，助推无锡乃至全省全国集成电路产业高质量发展，进一步强化无锡作为中国集成电路产业高地的引领地位，持续打造具有国际影响力的集成电路产业品牌盛会。
本届大会的主题是“芯生万象 链动无界”，会议活动总体架构按照“1+4”设置，即1场开幕式和4场系列活动，并同期举办1场市场化展会和N场同期活动。
无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英，定向邀约全国Fab晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购，预计总参会观展人数突破3万人次，超300家行业企业集中参展。
当前国内半导体产业加速推进全链条国产替代，晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件供需对接需求持续激增。无锡作为国内集成电路产业核心高地，集聚上下游数千家产业链企业，产业配套完善、产业资源雄厚。
为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道，搭建长三角集成电路专业精准对接平台。无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）是华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。诚邀贵司参展、观展、合作，共筑国产芯片产业发展新生态！
