美国半导体市场调查咨询公司TECHCET发表了2023年半导体材料市场预测。据预测,2023年受整体行业经济减速、材料供应链库存水平上升等影响,半导体材料总市场将减少3%,从2022年的717亿美元降至696亿美元。
图:半导体材料市场规模预测(来源:TECHCET)
然而,尖端逻辑和汽车/动力设备的增产,将有利于2023年材料市场的恢复。TECHCET预测,2024年市场将强劲复苏,材料总收入将增长8%,达到近750亿美元。未来5年的复合年增长率预计为4%,这将使市场在2027年达到880亿美元。
实际上,随着行业复苏和全球新晶圆厂的增加,半导体材料市场的规模有望扩大。300毫米晶圆、外延晶圆、一部分特种气体以及铜合金靶材等的供给可能再次出现吃紧,其供给不足的程度基本取决于材料供给业者是否延迟增产。据悉,鉴于目前市场环境缓慢,一些扩建项目已被推迟。
TECHCET还预计,2024年及以后的半导体市场中,EUV相关进程预计将达20%的年增长率,3D NAND制造的年增长率预计在5%以上。到2027年,特种气体市场的复合年增长率将超7%。
(本文由微电子制造编译自TECHCET)
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