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深圳半导体展2025参展商大全,展商名录购买

来源: 聚展网2025-09-05 14:47:03 74分类: 半导体资讯
2025.09.10-09.12,备受瞩目的深圳半导体展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办,预计将吸引超过50000名来自不同渠道的专业观众,展商数量预计将超过1000家,展出面积达到60000㎡平方米,为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。

对于计划参展或参观的人来说,提前了解展商名单是提高观展效率的关键。以下是2024年深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展的部分知名展商信息。

1. 上海华力微电子有限公司

2. 中环领先半导体科技股份有限公司

3. 深圳方正微电子有限公司

4. 江苏长电科技股份有限公司

5. 华测检测认证集团股份有限公司

6. 通富微电子股份有限公司

7. 河南黄河旋风股份有限公司

8. 江门市崖门新财富环保工业有限公司

9. 中电科思仪科技股份有限公司

10. 深圳顺络电子股份有限公司

11. 宁波鲍斯能源装备股份有限公司

12. 杭州长川科技股份有限公司

13. 上海汉虹精密机械有限公司

14. 江苏武进不锈股份有限公司(展位号:No.1, Wucheng West Road, Changzhou, Jiangsu, China)

15. 上海汉钟精机股份有限公司

16. 北京天科合达半导体股份有限公司

17. 合肥矽迈微电子科技有限公司

18. 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

19. 比亚迪半导体股份有限公司

20. 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

在线预订展商名录
观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录,这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。
深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展商名录在线预订

以上参展商的名单只是冰山一角,更多企业与产品将在展会上一一呈现,满足不同买家的需求,推动半导体行业的繁荣发展。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围:

IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备:晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等


本资讯由聚展网整理编辑,聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台,如有转载请注明来源。

参考资料:

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e

举办地区:广东

开闭馆时间:09:00-17:00

举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积:60000㎡

观众数量:50000

举办周期:1年1届

主办单位:中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)、集成电路创新联盟

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来源:聚展网
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