展商动态 | 大普技术全时钟产品解决方案，夯实数智时代关键底座

在5G、AI和物联网驱动的数字互联时代，时频技术已深入社会各项科技活动和经济生活的方方面面。作为信息技术的重要底层支撑，时频技术存在于几乎所有电子系统，犹如电子系统的“心脏”，为各个设备精准提供时钟信号，保障系统协调、稳定运行。随着数字中国建设的深入推进，高精度高可靠时频技术已然成为数字时代高效协作的核心基石。

广东大普通信技术股份有限公司

广东大普通信技术股份有限公司（简称“大普技术”）成立于2005年，总部位于东莞松山湖，专注于提供时钟芯片、晶体、晶振、高稳时钟、时钟服务器为主的整体时钟产品解决方案以及射频器件等高性能信号链产品，广泛应用于通信、汽车电子、工控、专网、仪器仪表、人工智能、数据中心、移动终端等领域，已服务全球30多个国家和地区。公司是国家级制造业单项冠军企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业，拥有国家级CNAS实验室，并与多家顶尖科研院所和高等院校成立联合实验室，累计获得知识产权230余项，参与多项国际、国家和行业标准的制定，承担近十项国家重大技术专项和“卡脖子”项目，致力于成为高性能信号链领域全球技术领导者。

普通晶振

产品简介：大普技术SPXO以超低相位抖动(<60fs @ 156.25MHz) 为特色，支持 CMOS, CSW, LVDS, LVPECL, LVHCSL的多样化输出电平，具备±2ppm@-40~105°C的温度稳定度。优异的低抖动特性对于高速SerDes接口、高速数据转换器(ADC/DAC)时钟、高性能计算时钟网络以及雷达数字信号处理(DSP)单元等应用至关重要，能显著降低高速链路的误码率(BER)，提升系统整体性能和可靠性，为高速数字系统提供清晰精准的“脉搏”。

温补晶振

产品简介：大普技术温补晶振(TCXO) 具备高稳定度±0.05ppm、低相噪 -145dBc / Hz @ 1KHz、超小封装1612、超低功耗等特性。其高稳定度与超宽温特性，使其成为雷达、无人机通信、导航定位系统、微波ODU设备、软件无线电SDR以及各类通信基础设施的理想时钟源选择。

实时时钟芯片

产品简介：大普技术现已推出RTC全系列芯片，包括：车规级、高精度、超高精度、超低功耗、分离式、快启抗震等系列芯片。满足AEC—Q100认证，内置自研IC，集成DCXO 32.768KHz，实现全温区高精度±2ppm，低功耗0.2μA（Typ.)，具备多种功能：EVIN、Fout、Timer、Alarm等。采用陶瓷封装，潮敏等级MSL1，抗振动 2Wg，具备高可靠性、备份振荡电路，广泛应用于通信设备、卫星导航定位、汽车电子、安防监控、仪器仪表、工业控制、数据中心、光传输、智慧医疗、智慧城市、智能家居、AI服务器、AI终端、智能电表/水表/气表、智能终端、消费电子等领域。

BAW振荡器

产品简介：大普技术高性能BAW振荡器实现了低于45fs RMS jitter@ 156.25MHz的超低相位抖动，支持50 ~1000 MHz的超高频率频率输出，适用光通信领域156.25/155.52/312.5/625/242.625MHz等频点需求。具备极强抗震能力，在恶劣环境条件下仍能保证高可靠运行，满足5G/6G无线基础设施等关键应用的严格要求。同时支持多种行业差分电平输出，包括LVDS、LVPECL和HCSL，广泛应用于通信设备、工业控制、仪器仪表等领域。

PIN光电二极管

产品简介：大普技术推出超小型高可靠PIN光电二极管，易于集成、支持精确信号检测、设计灵活，适用于心率监测、脉搏血氧监测等应用。采用透明环氧树脂封装，具有2KV ESD耐压，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM）要求，采用回流焊接工艺。具有高光照感光度，适用400~1100nm的应用，对各种生命体征监测展现出高灵敏度，赋能便携健康监测设备高效运作 。

9月10-12日，大普技术将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13D40

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展汇聚集成电路龙头企业参展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。

目前展会已经吸引了超1000家全球优质展商，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪自动化、牛芯半导体等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。展会特设IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等制造与供应链专区，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态。

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