CSEAC 2025｜晶圆制造展区合集十二

距离开幕还剩 43 天

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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！

诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
转发：朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群
抽奖：共两轮，越早报名中奖率越高
领奖：凭有效转发页，现场二楼礼品处
咨询: avian.zhang@cseac.org.cn

CSEAC 2025

展 商 风 采

珠海宝丰堂半导体股份有限公司

展位号：C1-35

公司简介：珠海宝丰堂半导体股份有限公司成立于2006年，是一家全球领先的专业从事等离子蚀刻、清洁系统的研发与生产制造于一体的高新科技企业。

主要产品：去胶机 刻蚀机 UV固胶机等。

江苏雷博微电子设备有限公司

展位号：A3-142

公司简介：江苏雷博微电子设备有限公司（品牌：LEBOSEMI®）致力于成为一家技术创新、服务用心的专业半导体设备供应商，公司起源于2011年。目前公司主体制造基地在江苏省江阴市，并在江苏省无锡市设有研发中心和黄光实验室。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备，从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。

主要产品：匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等全自动和半自动设备。

网址：www.lebosemi.com

北京屹唐半导体科技股份有限公司

展位号：A1-30

公司简介：北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729）是一家总部位于中国，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域占有重要的市场份额，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。

主要产品：去胶设备、刻蚀设备、快速热退火设备等。

新毅东（北京）科技有限公司

展位号：A4-775

公司简介：新毅东（北京）科技有限公司成立于2014年3月，是一家从事半导体生产线设备业务的高新技术企业，核心业务围绕黄光设备的技术服务与自主研发，致力于关键国产化替代，为集成电路、化合物半导体、MEMS以及LED等领域的客户提供设备制程整合与个性化解决方案。目前，BNE已与半导体领域200多家客户建立稳固合作关系，并组建了经验丰富的技术团队。

主要产品：中古光刻设备、涂胶显影设备、湿法清洗设备及相关备品备件与技术服务等。

网址：www.neweastech.com

珠海恒格微电子装备有限公司

展位号：A6-609

公司简介：珠海恒格微电子装备有限公司是一家专注等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售的高新技术集团企业，总部位于珠海，在全国多地设有办事处及销售、售后服务中心。

主要产品：泛半导体等离子清洗机，晶圆去胶，刻蚀设备，MEMS专用设备，全氟密封圈等。

网址：www.hengersemi.com

苏州子山半导体科技有限公司

展位号：B3-430

公司简介：苏州子山半导体科技是一家专业研发等离子体应用相关设备及工艺调试的提供商。业务涵盖半导体设备、电子产品、通讯器材及配件、机械设备及配件等。

主要产品：等离子光刻胶剥离设备，干式等离子蚀刻设备，等离子活化键和设备，CVD,PVD,半导体零部件，其他与等离子体应用相关的定制设备及工艺开发等方案解决服务。

吉佳蓝（无锡）科技有限公司

展位号：A3-141

公司简介：吉佳蓝(无锡)科技有限公司(MGM Technology)是基于拥有25年以上业绩的韩国半导体设备企业Gigalane的技术实力成立的国产化设备制造企业。吉佳蓝，拥有100级无尘室，生产4，6，8，12 寸ICP ，CCP， 深硅刻蚀设备，以及纳米压印设备具备20nm工艺能力，应用在功率芯片，化合物，MEMS，光波导，AR/VR，TSV/TGV，逻辑芯片等领域，具备关键的解决方案。不仅局限于设备，更有工艺材料，光刻胶，等耗材。 为高度化的半导体工程提供量身定做的（Costomizing），为尖端半导体产业提供新的可能性。

主要产品：ICP Etcher、Deep Si Etcher、Nano Imprinter、CCP Etcher、RIE Etcher等。

网址：www.mgm-technology.com

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

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