2026.06.02-06.04，2026半导体封装展计划在上海世博展览馆举办。这是一场半导体行业优质资源的盛会，预计将吸引超过38000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过500家，展出面积达到42000㎡平方米。这场博览会是半导体行业的重要风向标，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：列出半导体封装展所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在半导体封装展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 半导体封装展会刊购买
半导体封装展会刊怎么获取：
通过半导体封装展展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站购买或预订会刊。中国半导体封装展ICPF
展览时间：2026.06.02-06.04 举办展馆：上海世博展览馆 举办地址：上海市浦东新区国展路1099号 展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家 主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
中国半导体封装展ICPF展品范围：
覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人