台湾半导体展览会 展览时间：2026.09.02-09.04 举办展馆：台湾台北贸易中心南港展览馆 举办地址：南港区经贸二路1号 展览规模：展览面积40000㎡平米、观众人数60000名、参展商1000家 主办单位：SEMICON 备受瞩目的台湾半导体展将于2026.09.02-09.04在台湾台北贸易中心南港展览馆隆重举办，为半导体业界60000名观众与1000家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 台湾半导体展展会介绍： 台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。今年，SEMICON台湾的规模再创新高，超过1000家参展商分布在3600个展位上。该活动以“突破极限：推动人工智能时代”为主题，展示了半导体社区成员如何合作推动不可阻挡的人工智能浪潮。该活动设有主题馆和创新区，致力于绿色制造、异构集成、材料、台湾本地化、测试和劳动力发展。新的展馆专注于人工智能、智能移动、硅光子学和精密机械，以适应不断变化的市场趋势和需求。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）同期举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。邀请海内外产业专业人士将共聚一堂，从多个角度探讨特殊制程和材料的研发，实现半导体组件、传感器和非硅材料的集成，并以经济成本和高效率的生产架构相融合，加速软性混合电子技术进入终端市场进程，为相关产业带来商机。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

2025.11.18-11.21，备受瞩目的德国半导体展将在德国慕尼黑新国际博览中心隆重举办，预计将吸引超过18900名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过350家，展出面积达到20000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 在线预订展商名录 观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。 德国慕尼黑半导体展览会展商名录在线预订 对于计划参展或参观的人来说，提前了解展商名单是非常重要的，以下是2024年德国慕尼黑半导体展览会的展商名录 1. Leeno Industrial Inc.（展位号：C2111） 2. Mattson International GmbH（展位号：C1219） 3. Semicon Supply Poland（展位号：EWE310） 4. ATG Technologies（展位号：C2204） 5. DHL（展位号：C2459） 6. Pozzetta（展位号：C2423） 7. Ferrotec Europe GmbH（展位号：C1746） 8. Semics Inc.（展位号：C1419） 9. Vital Materials Co., Ltd（展位号：EWE211） 10. Quasys AG（展位号：C1836） 11. MEMSSTAR（展位号：C1119） 12. Confovis GmbH（展位号：C1419） 13. RECIF Technologies S.A.S（展位号：C1569） 14. 2Connect（展位号：C1429） 15. OEG GmbH（展位号：C2214） 16. PLANSEE SE（展位号：C1153） 17. SIAMC Advanced Materials Co., Ltd.（展位号：EWE204） 18. Carl Zeiss Microscopy（展位号：C2535） 19. ROTAREX（展位号：C2270） 20. CanTops Co., Ltd.（展位号：C2338） 以上参展商的名单只是冰山一角，更多企业与产品将在展会上一一呈现，满足不同买家的需求，推动半导体行业的繁荣发展。 德国慕尼黑半导体展览会展品范围： 半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等半导体设备：半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）IC产品与应用技术：半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展2026将于2026.09.09-09.11在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，聚展网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。 深圳半导体展展位类型及价格 标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。 光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。 预订流程 填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。 选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。 提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。 签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。 支付定金：根据合同要求支付展位定金。 支付尾款：按照合同约定的时间支付展位尾款。 展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，您将收到展位确认函及参展指南。 标准展位：请询价聚展网客服人员 注意事项 尽早预订：遵循先到先得的原则，建议尽早提交申请，以获得更优的展位。 阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。 遵守规则：遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。 深圳半导体展是展示产品、拓展市场的平台，诚邀半导体行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。通过本指南，希望参展商能够顺利预订展位，为2026的展会做好充分准备。 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会！深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。目前，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。 展览时间：2026.09.09-09.11 举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆） 展览面积：60000㎡平米、 观众人数：50000名 参展商：1000家 主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟 聚展网是一家全球展会门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，为您提供深圳半导体展展位预定服务。

2026深圳半导体展将于2026.09.09-09.11在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，为半导体行业50000名观众与1000家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，目前线上预定门票、门票购买火热进行中~ 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展 展览面积：60000㎡平米 观众人数：50000人 参展商：1000家 展览时间：2026.09.09-09.11 举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号 举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆） 主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟 深圳半导体展门票购买地址 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展门票购买地址 展期票 2026.09.09-09.11 0.00元 门票预约指南： 1. 访问聚展网相关展会页面或深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展官网。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。 参观须知： （1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展 展览规模：展览面积60000㎡平米、观众人数50000名、参展商1000家 展览时间：2026.09.09-09.11 举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号 举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆） 主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟 深圳半导体展门票信息： 展期票 2026.09.09-09.11 0.00元 门票预约指南： 1. 访问聚展网相关展会页面或深圳半导体展 官网。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展展品范围： IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等 展会介绍： 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会！深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。目前，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展 展览时间：2026.09.09-09.11 举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆） 举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号 展览规模：展览面积60000㎡平米、观众人数50000名、参展商1000家 主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟 备受瞩目的深圳半导体展将于2026.09.09-09.11在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办，为半导体业界50000名观众与1000家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 深圳半导体展展会介绍： 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会（简称CIOE中国光博会）与集成电路创新联盟主办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会！深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超1000家优质展商，覆盖60000m²展出面积。展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件、AI算力等领域，是寻找研发和生产制造中所需要的材料、器件、设备及解决方案的一站式高效采购平台；也是精准商贸需求配对，快速拓展商业社交圈，把握行业发展前沿资讯和动态的商贸平台。深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e）覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为此特设前道制造、封装测试、装备、材料及零部件等IC制造与供应链专区；汽车电子芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、通信芯片、安全芯片、计算芯片、传感芯片以及EDA/IP等IC设计与应用专区；功率器件、化合物半导体材料、化合物半导体设备等化合物半导体专区等展示主题。目前，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业已经确定参加展会。 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点、展位申请、门票购买、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

2025.10.15-10.17，备受瞩目的深圳湾区半导体产业生态博览会将在深圳福田会展中心隆重举办，聚展网为参展企业提供展位申请、展位预订等服务。 大湾区半导体展展位类型及价格 标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。 光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。 预订流程 填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。 选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。 提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。 签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。 支付定金：根据合同要求支付展位定金，以确保展位预订成功。 支付尾款：按照合同约定时间，支付展位尾款。 展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，参展商将收到展位确认函及参展指南。 标准展位：请询价聚展网客服人员 注意事项 尽早预订：展位预订遵循先到先得的原则，建议企业尽早提交申请，以获得更优的展位位置。 阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。 遵守规则：参展商需遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。 大湾区半导体展不仅是展示产品、拓展市场的平台，更是行业交流与合作的桥梁。我们诚邀全球餐饮食材行业的同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。 深圳湾区半导体产业生态博览会 2025湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）以“芯启未来，智创生态”为主题，展览面积达60000㎡，汇聚600多家国内外半导体产业链头部企业，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链 ，预计吸引超6万专业观众。展会同期将举办20+场活动，集结行业领袖、专家学者与企业高管，搭建“展览展示+高峰论坛+奖项榜单+双招双引+研究报告”五位一体平台，为半导体产业协同发展注入新动能。上届湾芯展以“实现开门红、成果超预期”的亮眼表现获得人民日报与新华社高度评价。作为深芯盟主办的国内顶级半导体展会，上届汇聚400家企业、吸引6.8万人次观众、举办22场论坛，线上互动达106万次，入选“2024年深圳发展改革十件大事”，成功迈出打造“中国半导体自主品牌第一展”的关键一步。 展览时间：2025.10.15-10.17 举办展馆：深圳福田会展中心 展览面积：60000㎡平米、 观众人数：60000名 参展商：600家 主办单位：深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司 聚展网是一家全球展会门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，为您提供大湾区半导体展展位预定服务。

2026中国无锡半导体设备年会展览会将于2026.06.10-06.12在无锡太湖国际博览中心举办，为半导体行业58000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，是半导体行业的重要风向标。 无锡半导体展展商名录 对于想要获取展商名录的观众，可以通过展会的官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订，以确保信息的准确性和完整性。展商名录会包含展商的名称、展位号、联系方式等信息，方便参观者在展会前做好充分的准备和规划。如果您需要进一步的信息，建议联系聚展网的工作人员。 中国无锡半导体设备年会展览会 展览时间：2026.06.10-06.12 举办展馆：无锡太湖国际博览中心 举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号 展览规模：展览面积48000㎡平米、观众人数58000名、参展商600家 主办单位：中国电子专用设备工业协会 无锡半导体展展品范围： 晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它高峰论坛1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势4、我国零部件产业发展现状和前景分析专题论坛专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛专题五：化合物装备与材料发展论坛专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛专题七：二手设备产业交流合作论坛专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛专题活动：新品发布、企业专场 本资讯由聚展网工作人员整理编辑，我们是一家汇集全球展会时间地点、门票购买、展位申请、展商名录及展会会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

2025.06.10-06.12，备受瞩目的无锡半导体展将在无锡太湖国际博览中心隆重举办，预计将吸引超过58000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过600家，展出面积达到48000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。 在线预订展商名录 观众可以通过聚展网等展会服务网站进行预订展商名录，这些名录包含展商的名称、展位号、联系方式等信息。 中国无锡半导体设备年会展览会展商名录在线预订 对于计划参展或参观的人来说，提前了解展商名单是非常重要的，以下是2025年中国无锡半导体设备年会展览会的展商名录 1. 芯鑫融资租赁有限责任公司（展位号：A6-606） 2. 上海金桥临港综合区投资开发有限公司（展位号：B1-218A） 3. 潮州三环（集团）股份有限公司（展位号：A4-690B） 4. 杭州大和热磁电子有限公司（展位号：A1-31） 5. 浙江晶盛机电股份有限公司（展位号：B3-332） 6. 北京北方华创微电子装备有限公司（展位号：A1-06） 7. 深圳市新凯来工业机器有限公司（展位号：A1-12） 8. 浙江久立特材科技股份有限公司（展位号：C1-102） 9. 青岛四方思锐智能技术有限公司（展位号：A1-32） 10. 中微半导体设备（上海）股份有限公司（展位号：A1-05） 11. 上海汉钟精机股份有限公司（展位号：C1-28） 12. 江苏天瑞仪器股份有限公司（展位号：A3-205） 13. 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（展位号：A1-07） 14. 仪景通光学科技（上海）有限公司（展位号：B1-221B） 15. 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司（展位号：B3-344） 16. 先进微电子装备（郑州）有限公司（展位号：A3-132） 17. 有研金属复合材料（北京）股份公司（展位号：C1-128） 18. 浙江芯晖装备技术有限公司（展位号：A6-495B） 19. 苏州珂玛材料科技股份有限公司（展位号：C1-42） 20. 无锡邑文微电子科技股份有限公司（展位号：A1-62） 以上参展商的名单只是冰山一角，更多企业与产品将在展会上一一呈现，满足不同买家的需求，推动半导体行业的繁荣发展。 中国无锡半导体设备年会展览会展品范围： 晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它高峰论坛1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势4、我国零部件产业发展现状和前景分析专题论坛专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛专题二：半导体人才培养暨校企合作交流论坛专题三：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展专题四：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛专题五：化合物装备与材料发展论坛专题六：半导体制造技术与设备材料董事长论坛专题七：二手设备产业交流合作论坛专题八：半导体设备与核心部件产业投资论坛专题活动：新品发布、企业专场 本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。

2026马来西亚亚洲国际半导体展-东南亚半导体展将于2026.05.05-05.07在马来西亚吉隆坡会议中心举办，为半导体行业20000名观众与570家参展企业提供了一个宝贵的交流平台，是半导体行业的重要风向标。 东南亚半导体展展商名录 如果您需要获取展商名录，可以通过官方网站或者相关的展会服务网站（聚展网）进行预订。展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。请注意，展会的具体安排和参展商名单可能会有变动，建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。 马来西亚亚洲国际半导体展-东南亚半导体展 展览时间：2026.05.05-05.07 举办展馆：马来西亚吉隆坡会议中心 举办地址：Kuala Lumpur City Centre, Kuala Lumpur, 50088, Malaysia 展览规模：展览面积30000㎡平米、观众人数20000名、参展商570家 主办单位：SEMI Singapore Pte Ltd 东南亚半导体展展品范围： 半导体技术：半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED制程相关设备、材料、零组件半导体设备：厂务监控系统、微机电设备、材料、奈米技术产品、自动光学检测系、二手设备等 本资讯由聚展网整理编辑，聚展网是一家汇集全球展会时间地点信息、门票购买、展位申请、展商名录及会刊的服务平台，如有转载请注明来源。