2026台北半导体展(Semicon Taiwan)将于2026.09.02-09.04在台湾台北贸易中心南港展览馆举办，为半导体行业60000名观众与1000家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：提供台北半导体展展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。 同期活动：介绍在台北半导体展展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。 立刻获取台北半导体展会刊
获取会刊的方式通常有以下几种：
通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过台北半导体展展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。
台湾国际半导体展览会Semicon Taiwan
- 展会时间：
- 2026.09.02-09.04
- 举办展馆：
- 台湾台北贸易中心南港展览馆
- 展馆地址：
- 南港区经贸二路1号
- 展览面积：
- 40000㎡
- 观众人数：
- 60000 人
- 参展商：
- 1000 家
- 主办单位：
- SEMICON
知名展商
- 国际芯片与设备巨头：ASML、应用材料、泛林研究、东京电子、科磊、英飞凌、恩智浦、德州仪器、英特尔、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星电子、日月光
- 先进封装与制造联盟：台积电、日月光、力成、矽品、京元电、南茂
- 台湾领军企业：鸿海、联发科、华硕、广达、纬创、和硕、研华、臻鼎科技、信骅科技、神盾集团
- 德鑫控股联盟企业：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、台特化、新應材、印能、昱展、聯穎、精誠、昶達
- G2C+联盟企业：志聖、均豪、均華、東捷
- 半导体设备企业：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業、易捷系統、由田新技、友威科技、技高工業
- 材料企业：台灣富士電子材料、達興材料、康寧、三菱化學、花王、台灣力森諾科、華立、台灣長瀨、昇貿科技
- 精密机械与工具机企业：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業、匠澤精密、台灣懷霖
- 宽能隙半导体企业：格棋化合物半导体、貝達先進材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機械
- 中国大陆参展企业：深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创、深圳市卓兴半导体、大连华邦化学、浙江奥博石英
台北半导体展展品范围：
半导体技术：半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED制程相关设备、材料、零组件
半导体设备：厂务监控系统、微机电设备、材料、奈米技术产品、自动光学检测系、二手设备等
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