【展商推荐】汉诺克、阿米精控、恩腾半导体

展位号

A3-A192

深圳市汉诺克科技有限公司，专注于半导体装备领域，是集研发、生产制造、销售于一体的高端智能制造企业。

汉诺克秉承“立足自主技术创新、服务全球进半导体制造”的发展战略，逐步发展成为国内外超精密气浮轴承及运动平台等半导体专业领域中的核心供应商，半导体设备核心功能部件市场占有率名利前茅， 公司立足半导体晶圆的切･削･磨超精密空气轴承及超精密部件，借助在研发、制造、客户、品牌等方面的积累，稳步向半导体高端装备的核心功能部件领域横向扩张，目前产品涵盖划片机/减薄机/CMP/倒角机等5个系列20多款产品。

地址：深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区第二工业区6栋厂房101

电话：0755-27908584

划片机系列 HNK-5206

本划片机电主轴是一款高速高精气浮电主轴。具有高转速、高精度及高刚性等特点，可实现对晶圆、陶瓷、硅片、蓝宝石等材料的高精密切割。

法兰系列(软刀 硬刀）  

HNK-QXR-Yø49.4

法兰是安装在切割主轴上固定刀片的装置，有硬刀法兰与软刀法兰二种区分，有不同规格，自主设计及量产。

减薄机系列(8寸 12寸）  

HNK-AB200R

本空气轴承是实现高精度、高速、超低摩擦、高性能、小型OAB（自润空气轴承）在轴与轴在之前形成空气膜，通过非接触式运动实现各种特点不会产生因固体摩擦引起的粘滑，可应对高速旋转。同时，通过空气平均化的效果，可实现高精度。

变频器系列  

HNK-01030

高频变频器是一款可驱动高频永磁同步、直流无刷、交流异步电机的高性能矢量变频器，具有高速度、高精度、高刚度、高效率，低震动的优点，输出功率3KW ,输入电压150-350VDC/220VAC,输出频率最高可达8000H(异步）、2500Hz(永磁或无刷）。

地址：山东省日照高新区新一代信息技术产业园15号楼1楼

网址：www.attomotion.com

阿米精控科技(山东)有限公司是一家集研发设计、制造、销售于一体，拥有全自主知识产权体系的微纳测控及超精密自动化“系统级硬科技”公司，面向微纳制造面向微纳制造、精密主动光学、集成电路装备以及电子信息领域，提供超精密测量及纳米级运动伺服部件和纳米自动化成套解决方案。

公司在微纳测量及超精密光机电领域具有突出的技术实力，代表性产品包括高精度电容纳米位移传感器、系列化纳米定位/扫描平台、跨尺度粘滑纳米平台/转台、直驱式高速精密工件台、超精密偏摆台、高性能光束指向镜/快反镜、高动态光学/激光扫描器等。

XYZ并联式纳米定位/扫描平台 

 XYZ并联式纳米定位/扫描平台基于微纳柔性机构和压电执行器实现超高分辨力纳米运动，内置光栅/电容微位移传感器，通过高性能纳米伺服系统实现闭环控制，具有亚纳米级运动分辨率、纳米级运动精度和高速、高动态轨迹扫描功能。

主要技术：

1、超高定位精度

2、多轴高动态协同联动

3、无摩擦、零间隙、免装配

4、高刚度、高负载

5、紧凑型结构设计

6、轴间运动学解耦设计

7、多运动模式:定位/扫描

8、可实现正置、倒置的灵活应用

9、真空兼容性，温度使用范围广

长行程纳米促动器系列

长行程纳米促动器系列基于粘滑仿生运动原理及特殊设计的驱动和纳米伺服技术，具有纳米级重复定位精度，可实现数百mm的运动行程。该促动器结构紧凑，具有较高的保持力与长期的稳定性，能够实现跨尺度的纳米定位和复杂的轨迹运动。

主要技术：

1、超长行程：10mm~数百mm

2、高分辨率：传感器分辨率为1.2nm

3、超高精度：闭环重复定位精度小于5nm

4、运动速度：可达10mm/s

5、高稳定性：保持力可达8N

6、超高真空兼容性；

7、运动模式：支持开环与闭环

8、轻量化、结构紧凑，高可靠性

9、模块化设计，摩擦单元可替换

电容式微位移传感器

本系列产品基于电容电极间均匀电场变化时电容值的变化量来实现纳米级位移的精确测量。该产品可实现非接触测量，保证了极高的测量分辨率、线性度以及高测量带宽。满足各种应用场景下纳米级的测量需求，能在恶劣的环境条件下工作。

主要技术：

1、百微米至数千微米级测量范围

2、超高精度（皮米级极限分辨率）、高线性度、低漂移

3、高带宽高动态测量

4、可针对真空及空间等特殊环境定制

五轴重载压电平台

五轴重载压电平台可实现高达35KG负载下保持纳米级运动精度，可广泛应用于大口径干涉仪、物镜稳定器、光学对准、纳米压印、显微成像/操作、表面检测、半导体加工等。 

主要技术：

1、大口径干涉仪

2、物镜稳像器

3、光学对准

4、纳米压印

5、显微成像/操纵

6、表面检测

7、半导体加工

地址：苏州市漕湖街道春耀路21号硕贝德科技园1号楼

电话：0512-67568082

恩腾半导体公司 INTO SEMI（更名前：INTO KOREA）从2006年开始从事中韩半导体技术服务，目前主要为半导体生产厂商提供建厂技术服务及相关半导体生产设备（清洗机、检测设备等）生产、销售及售后服务。现阶段产品主要为半导体器件芯片专用高精密湿法清洗、湿法刻蚀、高端湿法半导体专用设备。恩腾半导体科技作为国内集成电路湿法清洗专用设备研发制造头部企业，核心成员来自于台湾、韩国、日本等行业内资深专业人士，最长从业时间已超50年。目前公司产品已获得国内多家知名芯片厂商的应用验证，实现了国产替代化，打破了国外垄断，从技术上填补了国内空白。恩腾半导体也将在未来带着敬业、精益、专注、创新的工匠精神继续在国产替代化与技术创新的道路上继续前进！

半导体前段单片刻蚀清洗设备

随着半导体行晶圆的线宽不断减小，而晶圆直径300 mm晶圆将占主导地位。单圆片清洗技术得到以降低批处理清洗中交叉污染的风险。

前道蚀刻：应用于湿法氮氧化物刻蚀，硅蚀刻及薄膜蚀刻等工艺。

硅腐蚀 (silicon etch)

二氧化硅腐蚀 (SiO2 Etch)

多晶硅腐蚀 (Polysilicon Etch)

氮氧化物腐蚀 (Nitride Etch)

前道工艺：成膜前/后清洗、栅极清洗、硅化物清洗、标准RCA清洗。

后道工艺：通孔刻蚀后的清洗、沟槽刻蚀后的清洗、衬垫去除后的清洗、背面清洗。

主要优势：

1.可配至8~12个腔体。

2.双面清洗，最多可配5种清洗液。

3.药液回收功能可降低成本, 最多可回收两种药液。

4.可集成氮气二流体清洗功能。

5.采用独特的刷头和喷嘴系统。硅片清洁技术多样化。

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