备受期待的2026半导体封装展(IC Packaging Show in Show)将于2026.06.02-06.04在上海世博展览馆举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让38000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术。目前线上预定门票、门票申请，门票预登记火热进行中~ 半导体封装展门票预约（含早鸟票、展期票、单日票和限时免费票）
中国半导体封装展ICPF
- 展会时间：
- 2026.06.02-06.04
- 举办展馆：
- 上海世博展览馆
- 展馆地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众人数：
- 38000 人
- 参展商：
- 500 家
- 主办单位：
- 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
| 门票类型 | 时间 | 门票价格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-06-02 - 2026-06-04 | 30.00 |
| 购票入口 | https://www.jufair.com/ticket/10075.html | |
门票预约指南：
1. 访问聚展网半导体封装展门票预约页面或中国半导体封装展ICPF官网。 2. 点击“门票预约”或“立即申请”按钮，进入预约页面。 3. 根据提示填写个人信息，包括姓名、联系电话、身份证件号码等。 4. 确认信息无误后提交申请。 5. 收到预约成功的通知后，保留好短信、微信或邮件中的确认信息。
参观须知：
（1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 
参考资料：
IC Packaging Show in Show- 举办地址：
- 上海市浦东新区国展路1099号
- 展览面积：
- 42000㎡
- 观众数量：
- 38000人
- 所属行业：
- 半导体展会